[实用新型]一种半导体加工模具无效
| 申请号： | 200820149628.8 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN201262947Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈燕青 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L35/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500河南省长葛*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种模具，具体地说是涉及用于半导体加工过程中所使用的模具。它包括模具本体，其特征在于：模具本体具有排列半导体的凹穴，所述的模具本体是耐高温硅胶材料。这样的模具有一定的柔韧性，加工时可以在底部按压，使元件接触的好，提高产品质量，利于加工过程中的操作，耐高温性，方便安装好的半导体元件转移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 模具 | ||
【主权项】：
1、一种半导体加工模具，包括模具本体(1)，其特征在于：模具本体(1)具有排列半导体的凹穴(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
