[实用新型]功率晶体管在印制电路板上的固定焊接结构有效

专利信息
申请号: 200820150762.X 申请日: 2008-07-11
公开(公告)号: CN201243410Y 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 杨建文;倪雪云 申请(专利权)人: 上海阿卡得电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 上海东方易知识产权事务所 代理人: 沈 原
地址: 201716上海市青浦*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种功率晶体管在印制电路板上的固定焊接结构,包括功率晶体管引脚,单面印制电路板,供插入功率晶体管引脚的过孔,以及在过孔周围的焊盘。功率晶体管裸露在印制电路板焊接面部分的引脚末端与功率晶体管置于印制电路板过孔中部分的引脚中段构成90~100度角;引脚中段至接近功率晶体管本体部分的引脚上部与引脚中段构成反向90~100度角,功率晶体管的引脚末端与印制电路板焊接面的焊盘经焊锡包裹而固定连接。本实用新型既能采用成本较低的普通单面印制电路板,又能提高长期处于冷热温差悬殊条件下使用的电子产品的发热零件引脚电子器件焊点的可靠性。与现有技术相比,可靠性达到或接近采用过孔金属化处理印制电路的效果。
搜索关键词: 功率 晶体管 印制 电路板 固定 焊接 结构
【主权项】:
1. 一种功率晶体管在印制电路板上的固定焊接结构,包括功率晶体管引脚,单面印制电路板,印制电路板上置有供插入功率晶体管引脚的过孔,以及在过孔周围由印制电路板焊接面构成的焊盘,其特征在于:功率晶体管裸露在印制电路板焊接面部分的引脚末端与功率晶体管置于印制电路板过孔中部分的引脚中段构成90~100度角;引脚中段至接近功率晶体管本体部分的引脚上部与引脚中段构成反向90~100度角,功率晶体管的引脚末端与印制电路板焊接面的焊盘经焊锡包裹而固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海阿卡得电子有限公司,未经上海阿卡得电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820150762.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top