[实用新型]印刷电路板的布局结构无效

专利信息
申请号: 200820151304.8 申请日: 2008-07-28
公开(公告)号: CN201303465Y 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 王林;鲍荣艳;范文纲 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈 亮
地址: 201114上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种印刷电路板的布局结构,适用于连接具有多个第一接脚的电子组件,其布局结构包括:多个第一接脚区域、第一铺铜区域以及多个第一连接线。第一接脚区域对应于电子组件的第一接脚,而第一铺铜区域位于第一接脚区域的外围。第一连接线对应连接于第一接脚区域与第一铺铜区域之间,且每一第一连接线的宽度与第一接脚的宽度相同。本实用新型提出印刷电路板的布局结构,可以解决电路的锡桥短路问题与节省成本。
搜索关键词: 印刷 电路板 布局 结构
【主权项】:
1.一种印刷电路板的布局结构,其特征在于,适用于连接一电子组件,该电子组件具有多个第一接脚,该布局结构包括:多个第一接脚区域,对应于该电子组件的该些第一接脚;一第一铺铜区域,位于该些接脚区域的外围;以及多个第一连接线,对应连接于该些接脚区域与该铺铜区域之间,且每一该些第一连接线的宽度与该些第一接脚的宽度相同。
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