[实用新型]电路板承载装置无效
申请号: | 200820151565.X | 申请日: | 2008-08-01 |
公开(公告)号: | CN201248202Y | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 谭振兴;薛其瑞 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K13/04 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程 伟;王锦阳 |
地址: | 201114上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种电路板承载装置,包括底座及升降自如地突设于该底座的顶面的多个承载件,其中,该底座内部具有填充流体的腔室,在该底座一侧设有该腔室用阀门,且该底座在顶面凸设有连通于该腔室且上端呈开放状态的多个通管,并且通过该多个承载件自该通管的开放上端插入并结合于该多个通管,所述承载件可浮于该流体且封闭该流体于该通管,以供承载该电路板,并可通过开关该阀门以调节所述承载件自通管的外露高度配合电路板上所设置的元件,从而达到可对应并承载不同规格的电路板多用目的。 | ||
搜索关键词: | 电路板 承载 装置 | ||
【主权项】:
1、一种电路板承载装置,用以承载设有元件的电路板,其特征在于,包括:底座,内部具有填充流体的腔室,且在该底座一侧部设有调节腔室内流体用的阀门,且该底座在顶面凸设有上端开放的多个通管连通于该腔室;以及多个承载件,自开放上端的该多个通管贯穿结合于所述通管,通过该流体所支持且用以封闭该流体于该通管以供承载该电路板,并可通过该阀门调节该多个承载件外露于该通管的高度。
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