[实用新型]室内覆盖微型天线无效
| 申请号： | 200820152760.4 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN201285798Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 孔令兵 | 申请（专利权）人： | 上海杰盛通信工程有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q5/00;H01Q9/04;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吕 伴 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 室内覆盖微型天线，包括天线本体，所述天线本体为一基片介质层，所述天线本体的正面设置有叉形阻抗匹配网络覆铜层、辐射贴片覆铜层，所述天线本体的底面覆铜，所述天线本体的底面还设有限地，该有限地上设有馈电口，所述馈电口与所述天线本体正面的叉形阻抗匹配网络覆铜层连通，所述馈电口连接SMA连接头。本实用新型利用有限地结合叉形阻抗匹配网络覆铜层和外加寄生贴片覆铜层方法，从而实现双宽频；天线本体正面的辐射贴片覆铜层相当于单极子，外加有限地、叉形阻抗匹配网络覆铜层和寄生贴片覆铜层，实现小型化，改善低频驻波比；同时，本实用新型制作简单，易于实现、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 室内 覆盖 微型 天线 | ||
【主权项】：
1、室内覆盖微型天线，包括天线本体，其特征在于，所述天线本体为一基片介质层，所述天线本体的正面设置有叉形阻抗匹配网络覆铜层、辐射贴片覆铜层，所述天线本体的底面覆铜，所述天线本体的底面还设有有限地，该有限地上设有馈电口，所述馈电口与所述天线本体正面的叉形阻抗匹配网络覆铜层连通，所述馈电口连接SMA连接头。
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