[实用新型]一种硅晶地暖发热板无效
| 申请号： | 200820152912.0 | 申请日： | 2008-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN201298927Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王亚言 | 申请（专利权）人： | 上海正攀实业有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22;H05B3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200000上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅晶地暖发热板，包括基底1，发热层2，电极3，接线端子4；基底1可由玻璃纤维板构成。发热层2可由硅和碳等超细微的晶体纳米化材料经处理合成后，网印在玻璃纤维板上，使其具有耐高温、耐酸碱、耐冲击、超薄大面积和分布均匀、发热均匀的优点。电极3的两端都设置了接线端子4，相互之间便于实施接通电源，使本实用新型可以根据加热取暖面积大小实施拼接，从而获得大面积取暖的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发热 | ||
【主权项】：
1、一种硅晶地暖发热板，包括包括基底(1)，发热层(2)，电极(3)，接线端子(4)，其特征是：发热层(2)附结在基底(1)上，其两端为电极(3)，电极(3)的两端引出接线端子(4)。
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