[实用新型]连铸结晶器铜板或铜管有效
| 申请号： | 200820154478.X | 申请日： | 2008-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN201338080Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 侯峰岩;黄丽;房鸣;李朝雄;谭兴海 | 申请（专利权）人： | 上海宝钢设备检修有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/10 | 分类号： | B22D11/10;C25D3/12;C25D3/56 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 201900上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种连铸结晶器铜板或铜管，其包括结晶器铜板或铜管基体、纯镍镀层和一层或多层镍基合金镀层或镍基复合镀层，纯镍镀层通过电镀镀覆于结晶器铜板或铜管基体的全部区域，一层或多层镍基合金镀层或镍基复合镀层通过电镀镀覆于纯镍镀层外并位于所述结晶器铜板或铜管基体的下部区域。使用本结晶器铜板或铜管可克服采用单一镀层的结晶器铜板或铜管的缺陷，本结晶器适应在连铸作业中连铸工况对结晶器不同部位的不同要求，提高了结晶器的性能和寿命，保证了连铸机的正常运行和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 结晶器 铜板 铜管 | ||
【主权项】：
1、一种连铸结晶器铜板或铜管，包括结晶器铜板或铜管基体，其特征在于：还包括纯镍镀层和一层或多层的镍基合金镀层或镍基复合镀层，所述纯镍镀层通过电镀镀覆于所述结晶器铜板或铜管基体的全部区域，所述一层或多层镍基合金镀层或镍基复合镀层通过电镀镀覆于所述纯镍镀层外并位于所述结晶器铜板或铜管基体的下部区域。
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