[实用新型]通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构有效
| 申请号： | 200820155029.7 | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN201307973Y | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 邱富圣;谢承和;黄志伟 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H01R4/48 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 薛 琦;朱水平 |
| 地址： | 201203上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构，其包括：第一电路基板及第二电路基板；第一电路基板具有第一板体、电性地设置于第一板体上表面的第一讯号输入/输出界面、及至少一设置于第一板体上表面的第一微型卡扣元件；第二电路基板具有第二板体、电性地设置于第二板体下表面的第二讯号输入/输出界面、及至少一设置于第二板体下表面的第二微型卡扣元件，第二讯号输入/输出界面与第一讯号输入/输出界面相互电性配合，并且第二微型卡扣元件与第一微型卡扣元件是相互卡扣在一起，以使得第二电路基板被稳固地定位在第一电路基板的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 按压 方式 进行 板体卡合 电路板 组装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构，其特征在于，其包括：一第一电路基板，其具有一第一板体、一电性地设置于该第一板体上表面的第一讯号输入/输出界面、及至少一设置于该第一板体上表面的第一微型卡扣元件；以及一第二电路基板，其具有一第二板体、一电性地设置于该第二板体下表面的第二讯号输入/输出界面、及至少一设置于该第二板体下表面的第二微型卡扣元件，其中该第二讯号输入/输出界面与该第一讯号输入/输出界面为相互电性配合，并且该第二微型卡扣元件与该第一微型卡扣元件相互卡扣在一起，以使得该第二电路基板被稳固地定位在该第一电路基板的上方。
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