[实用新型]间隙调整装置有效
| 申请号： | 200820155224.X | 申请日： | 2008-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN201298539Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王刚;狄宝山;高文良;李瑞秋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G05D3/12 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露了一种间隙调整装置，利用承接套来避免温度感测件于间隙调整过程中出现错位，且利用位移感测器来确定调节临界点，避免了温度感测件顶动晶圆托盘而造成位置误差。该间隙调整装置包括：调节机构与连接于其上的移动载台，且该调节机构为移动载台提供移动所需的动力；承接套，固定于移动载台上，其承接温度感测件的底端，从而于移动载台移动时带动温度感测件移动；位移感测器，固定于移动载台上，以感测并显示温度感测件的位移，其中该位移感测器的感测端位于承接套内。利用此间隙调整装置调整温度感测件与晶圆托盘之间的间隙时，易于保证位置精确度，进而每次更换温度感测件后具有较好的再现性。 | ||
| 搜索关键词： | 间隙 调整 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种间隙调整装置，用以固定在温度感测件所在的机台上，以实现对所述温度感测件位置的调整，其特征是，包括：调节机构与连接于其上的移动载台，且该调节机构为移动载台提供移动所需的动力；承接套，固定于所述移动载台上，其承接所述温度感测件的底端，从而于移动载台移动时带动所述温度感测件移动；位移感测器，固定于所述移动载台上，以感测并显示温度感测件的位移，其中该位移感测器的感测端位于所述承接套内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
