[实用新型]芯片转接板有效
| 申请号： | 200820155389.7 | 申请日： | 2008-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN201319057Y | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 冯军宏;丁佳妮;郑鹏飞;张欣辉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 翟 羽 |
| 地址： | 201210*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片转接板，包括：第一连接器，用于连接芯片转接板与测试板，该第一连接器具有若干引脚，其数目与排布方式与该测试板中用于插接芯片的插槽的数目与排布方式相配合；第二连接器，用于连接被测芯片与芯片转接板，该第二连接器具有若干插槽，其数目与排布方式与被测芯片的引脚数目与排布方式相配合，所述第二连接器的插槽的数目不大于第一连接器的引脚数目；电学连接装置，包括若干金属线，所述第一连接器的引脚通过电学连接装置中的金属线电学连接至所述第二连接器的插槽。本实用新型的优点在于，提供了一个芯片转接板，分别采用了两个连接器分别连接被测芯片和测试板，从而解决了被测芯片与测试机台上的测试板不匹配的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转接 | ||
【主权项】：
1.一种芯片转接板，其特征在于，包括：第一连接器，用于连接芯片转接板与测试板，该第一连接器具有若干引脚，其数目与排布方式与该测试板中用于插接芯片的插槽的数目与排布方式相配合；第二连接器，用于连接被测芯片与芯片转接板，该第二连接器具有若干插槽，其数目与排布方式与被测芯片的引脚数目与排布方式相配合，所述第二连接器的插槽的数目不大于第一连接器的引脚数目；电学连接装置，包括若干金属线，所述第一连接器的引脚通过电学连接装置中的金属线电学连接至所述第二连接器的插槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820155389.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
