[实用新型]高频同轴连接器无效
| 申请号： | 200820155913.0 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201518375U | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 谢光荣;张颖;何岸杨;克劳德·博仕东 | 申请（专利权）人： | 上海雷迪埃电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/02 | 分类号： | H01R24/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 雷绍宁;曹文衔 |
| 地址： | 200072 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频同轴连接器，包括第一元件和第二元件，第一元件包括第一外导体和第一中心导体，第二元件包括第二外导体和第二中心导体，第一外导体和第二外导体之间设有压簧且相互电连接，第一中心导体和第二中心导体相互电连接，所述第一外导体与第一中心导体之间填充有第一绝缘体，第一绝缘体为固体。本实用新型同轴连接器可以适应大的轴向偏移和径向角度偏移，在规定的容差范围内都具有良好及稳定的电压驻波比。这种连接器不需要转接器，可以显著地简化连接结构，降低成本并使连接更容易。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 同轴 连接器 | ||
【主权项】：
一种高频同轴连接器，包括第一元件和第二元件，第一元件包括第一外导体(11)和第一中心导体(12)，第二元件包括第二外导体(21)和第二中心导体(22)，第一外导体(11)和第二外导体(21)之间设有压簧(31)且相互电连接，第一中心导体(12)和第二中心导体(22)相互电连接，其特征是：所述第一外导体(11)与第一中心导体(12)之间填充有第一绝缘体(13)，第一绝缘体(13)为固体。
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