[实用新型]软性电路板连接装置、软性电路板及通信装置无效

专利信息
申请号: 200820158078.6 申请日: 2008-12-25
公开(公告)号: CN201417834Y 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 周翠玉;温铭;许权丁 申请(专利权)人: 英华达(上海)电子有限公司
主分类号: H01R12/00 分类号: H01R12/00;H01R12/24;H01R12/26;H05K1/11
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 逯长明
地址: 200233上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种软性电路板FPC连接装置、软性电路板FPC以及通信装置,所述FPC包括:FPC连接装置和FPC本体,所述FPC连接装置包括第一连接部、第二连接部和弯折部,所述弯折部的两端分别与所述第一连接部和第二连接部连接成一体,所述第一连接部上设置第一连接器,所述第二连接部上设置第二连接器;所述FPC本体上设置第三连接器,所述第二连接器与所述第三连接器通过配合使所述FPC连接装置和FPC本体连接为一体。应用本实用新型的FPC,由于其上的FPC连接装置和FPC本体能够通过连接器的配合实现拆装,因此当弯折部失效时,仅需要将FPC连接装置丢弃,而不必更换整个FPC,有效节约了成本,提高了FPC的利用率。
搜索关键词: 软性 电路板 连接 装置 通信
【主权项】:
1、一种软性电路板FPC连接装置,其特征在于,包括:第一连接部、第二连接部和弯折部,所述弯折部的两端分别与所述第一连接部和第二连接部连接成一体;所述第一连接部上设置第一连接器,所述第二连接部上设置第二连接器。
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