[实用新型]新型可循环重复使用的清模金属框架无效

专利信息
申请号: 200820160041.7 申请日: 2008-09-25
公开(公告)号: CN201268054Y 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 吉加安 申请(专利权)人: 吉加安
主分类号: B29C33/70 分类号: B29C33/70;B29C33/72;H01L21/00;H01L21/56
代理公司: 南通市永通专利事务所 代理人: 葛 雷
地址: 226006江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种新型可循环重复使用的清模金属框架,包括金属框架,金属框架的塑封体对应部位,呈中空形式。本实用本新型取消了半导体封装行业传统的清模工艺中对金属引线框架的消耗,对半导体封装厂家来说,可以降低铜金属引线框架的采购成本2~3%;对全球金属资源来讲,可以降低全球半导体封装行业对地球上铜金属资源消耗的2%以上。
搜索关键词: 新型 循环 重复使用 金属 框架
【主权项】:
1、一种新型可循环重复使用的清模金属框架,包括金属框架,其特征是:金属框架的塑封体对应部位,呈中空形式。
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