[实用新型]用于TD-SCDMA系统的嵌入式高互调环行器无效
申请号: | 200820160370.1 | 申请日: | 2008-09-28 |
公开(公告)号: | CN201266663Y | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 金国庆 | 申请(专利权)人: | 南京广顺电子技术研究所 |
主分类号: | H01P1/39 | 分类号: | H01P1/39 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人: | 董建林;许婉静 |
地址: | 210014江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于TD-SCDMA系统的嵌入式高互调环行器,包括:铁质腔体、两片微波铁氧体、中心导体、屏蔽片、永磁体、匀磁片、第一温度补偿片、第二温度补偿片和盖板,中心导体夹在两片微波铁氧体中间,中心导体的三根引线被引到铁质腔体之外,屏蔽片、永磁体、匀磁片、第一温度补偿片、第二温度补偿片依次叠放在第二微波铁氧体之上,其特征在于:所述铁质腔体为一体化腔体,所述盖板上具有外螺纹,在所述铁质腔体的上部开口的内侧具有与盖板上的外螺纹相配合的螺纹,盖板可旋进铁质腔体并固定在铁质腔体的开口处。本实用新型的用于TD-SCDMA系统的嵌入式高互调环行器磁路闭合好,漏磁小,互调性与可靠性提高。 | ||
搜索关键词: | 用于 td scdma 系统 嵌入式 高互调 环行器 | ||
【主权项】:
1. 一种用于TD-SCDMA系统的嵌入式高互调环行器,包括:铁质腔体(2)、第一微波铁氧体(3a)、第二微波铁氧体(3b)、中心导体(4)、屏蔽片(11)、永磁体(8)、匀磁片(12)、第一温度补偿片(7a)、第二温度补偿片(7b)和盖板(14),中心导体(4)夹在两片微波铁氧体中间,中心导体(4)的三根引线被引到铁质腔体(2)之外,屏蔽片、永磁体、匀磁片、第一温度补偿片、第二温度补偿片依次叠放在第二微波铁氧体(3b)之上,其特征在于:所述铁质腔体(2)为一体化腔体,所述盖板(14)上具有外螺纹,在所述铁质腔体(2)的上部开口的内侧具有与盖板(14)上的外螺纹相配合的螺纹,盖板(14)可旋进铁质腔体(2)并固定在铁质腔体(2)的开口处。
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