[实用新型]高功率LED光源模块封装结构无效
| 申请号： | 200820161101.7 | 申请日： | 2008-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN201289020Y | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;彭明春 | 申请（专利权）人： | 苏州久腾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215011江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高功率LED光源模块封装结构，包括LED晶片、电极、散热器，LED晶片直接贴装在石墨基板上，石墨基板通过石墨片与散热器固定连接，电极穿过散热器及石墨片埋入在石墨基板中，电极通过金线与LED晶片电性接通，在LED晶片和金线上覆盖树脂。应用时，LED晶片通电工作的热量直接传导给石墨基板，石墨基板的热传导率高，热量快速传给鳍状散热器，鳍状散热器与外部空气进行热交换，使LED工作热量快速有效散逸出去，保证LED稳定工作，延长使用寿命；简易适用，便于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 光源 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 高功率LED光源模块封装结构，包括LED晶片、电极、散热器，其特征在于：所述LED晶片直接贴装在石墨基板上，石墨基板通过石墨片与散热器固定连接，电极穿过散热器及石墨片埋入在石墨基板中，电极通过金线与LED晶片电性连接，另外，在LED晶片和金线上覆盖有树脂。
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