[实用新型]一种微波高频多层电路板

摘要

本实用新型公开了一种微波高频多层电路板，它包括若干内层单片板(1)和若干外层单片板(2)，在内层单片板(1)和外层单片板(2)的表面进行贴膜，内层单片板(1)上设有方槽，外层单片板(2)与内层单片板(1)交替重叠并进行层压后形成板体，在板体上设有定位孔(3)。本实用新型的粘结片为聚四氟乙烯玻璃化布，这样可以提高多层电路板的性能稳定性，保证了较小的介电常数和较低的介质损耗，同时提高了可焊性和拉脱强度。本实用新型的内层单片板和外层单片板采用的是玻璃纤维增强四氟乙烯覆铜箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆铜箔板或陶瓷填充热固性树脂覆铜箔板，这样可以提高电路板的介电性能和机械性能。

主权项

1、一种微波高频多层电路板，其特征是它包括若干内层单片板(1)和若干外层单片板(2)，在内层单片板(1)和外层单片板(2)的表面进行贴膜(6)，内层单片板(1)上设有方槽，外层单片板(2)与内层单片板(1)交替重叠并进行层压后形成板体，在板体上设有定位孔(3)。