[实用新型]高导热性LED封装照明线路板无效
| 申请号： | 200820161607.8 | 申请日： | 2008-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN201259194Y | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 史杰 | 申请（专利权）人： | 史杰 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 211400江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 高导热性LED封装照明线路板，其特征在于，设有基板、联接电路、绝缘覆膜层、LED光源及高导热绝缘片，绝缘覆膜层覆盖在布有联接电路的基板的表面，三者构成线路板主体；LED光源封装于该线路板主体；其特征还在于，高导热绝缘片附于LED光源的散热底座背面；线路板主体上按照一定排列顺序开有若干个容置孔，LED光源封装于线路板主体，其散热底座穿过线路板主体上设置的容置孔。本实用新型结构新颖合理紧凑，提高了产品应用的安全性与稳定性，降低了生产难度与成本，安装于散热体后形成“LED光源→高导热绝缘片→散热体→外界”的散热路径，散热性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 led 封装 照明 线路板 | ||
【主权项】：
1、一种高导热性LED封装照明线路板，其特征在于，设有基板(1)、联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)、LED光源(4)及高导热绝缘片(5)，绝缘覆膜层(3)覆盖在布有联接电路(2)的基板(1)的表面，三者构成线路板主体；LED光源(4)封装于该线路板主体；其特征还在于，高导热绝缘片(5)附于LED光源(4)的散热底座背面；线路板主体上按照一定排列顺序开有若干个容置孔，LED光源(4)封装于线路板主体，其散热底座(4-2)穿过线路板主体上设置的容置孔。
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