[实用新型]片式石英晶体元件有效
| 申请号： | 200820163347.8 | 申请日： | 2008-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN201263137Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈宏伟;王英强;王康 | 申请（专利权）人： | 浙江嘉康电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 | 代理人： | 孙家丰 |
| 地址： | 314000浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种片式石英晶体元件，包括石英晶体振子(1)、低介电常数低介质损耗的介质陶瓷上盖(2)和低介电常数低介质损耗的介质陶瓷基座(3)。介质陶瓷基座的中部有一矩形的下凹部(5)，此下凹部的两端各有一个台阶(6)，此台阶上有金属化电极，所述的石英晶体振子用导电胶(4)粘贴在上述介质陶瓷外壳的下凹部内的台阶上。这种片式石英晶体元件采用介质陶瓷的基座，制作比较简单，可以采用制作成基座大片再切割成单个基座的方法，也可采用大片组装，再切割成单个元件的工艺，有利于成批生产。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 晶体 元件 | ||
【主权项】：
1、一种片式石英晶体元件，包括石英晶体振子(1)、低介电常数低介质损耗的介质陶瓷上盖(2)和低介电常数低介质损耗的介质陶瓷基座(3)，其特征是所述的介质陶瓷基座的中部有一矩形的下凹部(5)，此下凹部的两端各有一个台阶(6)，此台阶上有金属化电极，所述的石英晶体振子用导电胶(4)粘贴在上述介质陶瓷外壳的下凹部内的台阶上。
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