[实用新型]一种大功率多芯片封装结构无效
| 申请号： | 200820163658.4 | 申请日： | 2008-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN201247774Y | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 张永夫;林刚强 | 申请（专利权）人： | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所 | 代理人： | 方剑宏 |
| 地址： | 312000浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率多芯片封装结构，属于半导体封装结构技术领域，包括两侧设有多个引脚的导线架，该导线架中心两侧至少各设有一个芯片承载板，每个芯片承载板分别与同侧位置相对应的两个引脚相连，且与每个芯片承载板相连的两个引脚两两相连，形成散热引脚，且引脚与散热引脚上均设有定位孔。本实用新型把多个大功率器件芯片进行混合封装，散热效率高，封装加工工艺简单，有利于提高产品的可靠性和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种大功率多芯片封装结构，其特征在于：包括两侧设有多个引脚(11)的导线架(10)，该导线架(10)中心两侧至少各设有一个芯片承载板(13)，每个芯片承载板(13)分别与同侧位置相对应的两个引脚(11)相连，且与每个芯片承载板(13)相连的两个引脚(11)两两相连，形成散热引脚(12)，且引脚(11)与散热引脚(12)上均设有定位孔(17)；至少两种不同的集成电路芯片(20)，分别装载在相应的芯片承载板(13)上；多条引线(40)，分别将各所述集成电路芯片(20)与其周围对应的各所述引脚(11)电连接；封装胶体(30)，至少具有一个顶面(31)及多个由所述顶面(31)边缘向下延伸的侧面(32)，且该封装胶体(30)包覆各所述芯片承载板(13)、各所述集成电路芯片(20)、各所述引线(40)及各所述引脚(11)的一部分。
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