[实用新型]集成电路封装结构无效
| 申请号： | 200820163660.1 | 申请日： | 2008-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN201262954Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 张永夫;林刚强 | 申请（专利权）人： | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所 | 代理人： | 方剑宏 |
| 地址： | 312000浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路封装结构，应用于大功率集成电路封装技术领域，一种集成电路封装结构，包括导线架和封装胶体，导线架中间为一芯片载板，芯片载板的周围设置有若干引脚，芯片固定于芯片载板上，在芯片载板的上方形成引脚的电连接点区，在引脚与芯片载板之间设有接垫元件，接垫元件置于芯片载板上对应的电连接点区投影位置，电连接点区与接垫元件之间，以及接垫元件与芯片载板之间为无间隙接触，确保了封装产品在电连线加工时引脚上接点的可靠性，以提高产品的成品率与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路封装结构，包括导线架(10)和封装胶体(40)，导线架(10)中间为一芯片载板(11)，芯片载板(11)的周围设置有若干引脚(12)，芯片(30)固定于芯片载板(11)上，在芯片载板(11)的上方形成引脚(12)的电连接点区(13)，其特征在于：在引脚(12)与芯片载板(11)之间设有接垫元件(20)，接垫元件(20)置于芯片载板(11)上对应的电连接点区(13)投影位置，电连接点区(13)与接垫元件(20)之间，以及接垫元件(20)与芯片载板(11)之间为无间隙接触。
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