[实用新型]整平冲孔结构无效
| 申请号： | 200820175245.8 | 申请日： | 2008-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN201287163Y | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 赖庆河;尤志煌 | 申请（专利权）人： | 光纤电脑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D35/00 | 分类号： | B21D35/00;B21D28/26;B21D1/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种整平冲孔结构，用于一电路板的整平冲孔，其包含：一冲孔动作单元、一螺杆与一整平动作单元；该冲孔动作单元设在一导柱平台上，而该螺杆为柱状且具一动力端及一传动端，该螺杆贯穿通过一第一平台及该导柱平台，并以该传动端连结固定在一第二平台上，该整平动作单元与该螺杆的该动力端连结设置在一第一平台上；本实用新型通过该整平动作单元与该螺杆的设置，来改善已知技术对该电路板执行冲孔时，因该电路板不平整而造成的产品不良率上升，并根据本实用新型的设置来提高产品优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 冲孔 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种整平冲孔结构，用于一电路板的整平及冲孔，其特征在于，所述整平冲孔结构包含：一冲孔动作单元(10)，所述冲孔动作单元(10)设在一导柱平台(20)上；一螺杆(30)，所述螺杆(30)具有一动力端(31)及一传动端(32)，所述螺杆(30)贯穿通过一第一平台(40)及所述导柱平台(20)，并以所述传动端(32)连结固定在一第二平台(50)上；以及一整平动作单元(60)，所述整平动作单元(60)与所述螺杆(30)的所述动力端(31)连结设置在所述第一平台(40)上。
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