[实用新型]用于内存模块的热传装置有效
| 申请号： | 200820176437.0 | 申请日： | 2008-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN201307261Y | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 乔治麦尔;孙建宏;陈介平 | 申请（专利权）人： | 索士亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;张燕华 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于内存模块的热传装置，夹固在该内存模块上，该热传装置包含二均温板以及一扣具；该二均温板分别贴接在所述内存模块的相对应表面上，并在各该均温板远离所述内存模块的表面上分别成型有一扣接部；该扣具两端分别成型有一扣合部，该二扣合部分别对应该二扣接部相互扣合；为此，以提升整体的热传效能，进而延长所述内存模块的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 内存 模块 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种用于内存模块的热传装置，夹固在该内存模块上，其特征在于，该热传装置包括：二均温板，分别贴接在所述内存模块的相对应表面上，并在各该均温板远离所述内存模块的表面上分别成型有一扣接部；以及一扣具，两端分别成型有一扣合部，该二扣合部分别对应该二扣接部相互扣合。
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