[实用新型]错位堆栈芯片结构

摘要

本实用新型涉及一种错位堆栈芯片结构，基板上固着有第一芯片，第二芯片相对于第一芯片横向错开第一距离后固着于第一芯片上，第三芯片相对于第二芯片反向横向错开第二距离后固着于第二芯片上。由于上述每一芯片间彼此采横向错位结构，使得打金线时使用的光学辨识摄影机所拍摄的第一辨识视框、第二辨识视框、及第三辨识视框其视框内的图像有十分明显的差异性，有利于图像辨识系统能清楚明确辨别出不同芯片，可降低图像误判的情形，使打线工作能正确完成，以提高生产效率。

主权项

1.一种错位堆栈芯片结构，其特征在于，包括：一基板，其上表面包括有多个金属接点；一第一芯片，固着于该基板上方但不遮盖住该多个金属接点，该第一芯片包括有彼此相邻接的一第一前缘、及一第一侧缘，该第一芯片上表面设有多个第一焊垫；一第二芯片，固着于该第一芯片上方但不遮盖住该多个第一焊垫，该第二芯片包括有彼此相邻接的一第二前缘、及一第二侧缘，该第二芯片上表面设有多个第二焊垫，其中，该第二芯片相对于该第一芯片沿一特定方向错开有一第一距离，该特定方向是指沿着该第一前缘的延伸方向，该第二侧缘与该第一侧缘相隔有该第一距离；以及一第三芯片，固着于该第二芯片上方但不遮盖住该多个第二焊垫，该第三芯片包括有彼此相邻接的一第三前缘、及一第三侧缘，该第三芯片上表面设有多个第三焊垫，其中，该第三芯片相对于该第二芯片沿相反于该特定方向错开有一第二距离，该第三侧缘与该第二侧缘相隔有该第二距离。