[实用新型]晶圆盒底座有效
申请号: | 200820178845.X | 申请日: | 2008-11-12 |
公开(公告)号: | CN201327822Y | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 张耀中 | 申请(专利权)人: | 耀连科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 翟 羽 |
地址: | 中国台湾高雄市苓*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种晶圆盒底座,其包含一本体、至少二开口、一闩锁机构、至少一标示部及至少一检视窗口。所述本体与一盒罩及一晶圆放置架组合,共同形成一用以承载晶圆的晶圆盒。所述至少二开口对称的设于所述本体的两侧面。所述闩锁机构设于所述本体内,其具有至少二卡掣部可伸出所述至少二开口,以固锁所述盒罩。所述至少一标示部设于所述闩锁机构的至少二卡掣部的至少其一。所述至少一检视窗口,其实质对应所述至少一标示部而设于所述本体的表面,透过所述至少一检视窗口是否显示所述至少一标示部的情形,以判断所述闩锁机构是否确实固锁所述盒罩。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 底座 | ||
【主权项】:
1、一种晶圆盒底座,其包含:一本体,其两侧面形成至少二开口;及一闩锁机构,其设于所述本体内,所述闩锁机构具有一伸出位置及一缩入位置,并设有至少二卡掣部对应于所述至少二开口,所述至少二卡掣部是在所述至少二开口外的一伸出位置及所述至少二开口内的一缩入位置之间移动;其特征在于:所述晶圆盒底座还包含:至少一标示部,其设于所述至少二卡掣部的至少其一;以及至少一检视窗口,其对应所述至少一标示部而设于所述本体的表面;所述闩锁机构位于所述缩入位置,所述至少一标示部是位于所述至少一检视窗口的下方;所述闩锁机构位于所述伸出位置,所述至少一标示部是伸出所述对应的开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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