[实用新型]晶圆盒的转动开关装置有效
申请号: | 200820178847.9 | 申请日: | 2008-11-12 |
公开(公告)号: | CN201327824Y | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 张耀中 | 申请(专利权)人: | 耀连科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 翟 羽 |
地址: | 台湾省高雄市苓*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种晶圆盒的转动开关装置,其设于一晶圆盒的盒座内,其包含一旋转盘、一枢接部、二支撑轴、二抵接轴套及一盖板。所述旋转盘利用所述枢接部枢接于所述晶圆盒的盒座内。所述支撑轴对称的设于所述旋转盘上,所述抵接轴套可转动的套设于所述二支撑轴上,所述二抵接轴套用以抵接所述晶圆盒内的二闩锁板。所述盖板结合于所述枢接部及支撑轴上,使所述抵接轴套可转动的位于所述盖板及旋转盘的底面之间。所述旋转盘可受一驱动机构的驱动而转动,以控制所述闩锁板的开关。藉此,可增加所述转动开关装置的强度,并减少抵接于所述闩锁板时产生的微粒,避免污染所述晶圆盒。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 转动 开关 装置 | ||
【主权项】:
1、一种晶圆盒的转动开关装置,其设于一晶圆盒的盒座内,其特征在于:所述晶圆盒的转动开关装置包含:一旋转盘;一枢接部,其凸设于所述旋转盘上,用以将所述旋转盘枢接于所述晶圆盒的盒座内;二支撑轴,其对称的固设于所述旋转盘上;二抵接轴套,其分别可转动的套设于所述二支撑轴上;以及一盖板,其结合于所述枢接部及支撑轴上,使所述抵接轴套可转动的位于所述盖板及旋转盘的底面之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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