[实用新型]带温度补偿的热流传感器无效
申请号: | 200820179123.6 | 申请日: | 2008-11-21 |
公开(公告)号: | CN201327417Y | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 王文革 | 申请(专利权)人: | 北京航天计量测试技术研究所 |
主分类号: | G01J5/16 | 分类号: | G01J5/16 |
代理公司: | 核工业专利中心 | 代理人: | 高尚梅 |
地址: | 100076*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带温度补偿的热流传感器,该装置包括一个表面涂黑的康铜圆箔片和热沉体,热沉体为内部中空的圆柱体,其材料为无氧铜,康铜圆箔片设在热沉体的上面并且外周与热沉体焊接,在康铜圆箔片的背面中心处引出一根材料为无氧铜的康铜箔片引线,在热沉体的上引一根热沉体导线。其中,热沉体导线的材料为与康铜箔片相同的康铜材料。由于本实用新型中热沉体的引线材料与康铜箔片的材料相同,热沉体与引线之间的电势V3的存在补偿了由于测量过程中热沉体升温而引起的输出信号偏低,所以该热流传感器能够准确地热辐射的强度,而且该装置设备简单、使用方便应用广泛。 | ||
搜索关键词: | 温度 补偿 热流 传感器 | ||
【主权项】:
1.一种带温度补偿的热流传感器,该装置包括一个表面涂黑的康铜圆箔片(1)和热沉体(3),热沉体(3)为内部中空的圆柱体,其材料为无氧铜,康铜圆箔片(1)设在热沉体(3)的上面并且外周与热沉体(3)焊接,在康铜圆箔片(1)的背面中心处引出一根材料为无氧铜的康铜箔片引线(2),在热沉体(3)上引一根热沉体导线(4);该热流传感器的特征在于,热沉体导线(4)的材料为与康铜箔片相同的康铜材料。
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