[实用新型]电子装置的壳体组件有效
申请号: | 200820180439.7 | 申请日: | 2008-11-28 |
公开(公告)号: | CN201319707Y | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 郭景丰;吴耀宗 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁 挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电子装置的壳体组件包含上盖体、前置体与支撑背板。上盖体具有一开口、相对的一第一表面与一第二表面。其中,第一表面具有一图案层,第二表面具有多个第一连接件。前置体邻接于上盖体的一侧边。支撑背板位于第二表面且覆盖开口。支撑背板具有多个第二连接件以与多个第一连接件连接以固定支撑背板于第二表面上。电子装置的壳体组件将不容易模内转写的前置体另外制作以提高工艺良率。再者,更以塑料的支撑背板来替代以往的铁制的支撑背板以减少成本。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 壳体 组件 | ||
【主权项】:
1、一种电子装置的壳体组件,其特征在于,包含有:一上盖体,具有一开口,且该上盖体具有相对的一第一表面与一第二表面,其中该第一表面具有一图案层,该第二表面具有多个第一连接件;一前置体,邻接于该上盖体的一侧边,该前置体具有一表面,且该表面邻接于该第一表面;以及一支撑背板,位于该第二表面且覆盖该开口,该支撑背板具有多个第二连接件,该多个第二连接件用以与该多个第一连接件连接以固定该支撑背板于该第二表面上,其中该支撑背板为射出成型或压铸成型件。
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