[实用新型]多晶硅晶体切割形成太阳能晶片的装置有效
| 申请号： | 200820180536.6 | 申请日： | 2008-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN201338344Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 叶哲良;杨明崧;李建贤;徐文庆;何思桦 | 申请（专利权）人： | 昆山中辰矽晶有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 215316江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型多晶硅晶体切割形成太阳能晶片的装置，藉由切割装置沿着晶体的晶粒成长方向进行切割制作成太阳能晶片，使较大的晶粒呈现在太阳能晶片表面，降低太阳能晶片表面与(或)光电转换接面区域的单位面积晶粒数量；亦即减少晶粒与晶粒的晶界所形成的位能障壁与电阻，且晶界会因内部多余的杂质，降低其周遭基材的光电转换效率与电子迁移能力，因此减少晶界可以增加光电转换效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 晶体 切割 形成 太阳能 晶片 装置 | ||
【主权项】：
1、一种多晶硅晶体切割形成太阳能晶片的装置，其特征在于，其至少包含有：晶体固定装置，该晶体固定装置上固定有至少一晶体；晶体，该晶体固定于该晶体固定装置上，该晶体具有复数晶粒，各晶粒具有一相同的成长方向；切割装置，该切割装置设于该晶体固定装置一侧，且该切割装置并沿着晶体的晶粒成长方向进行切割制作成太阳能晶片，使较大的晶粒呈现在太阳能晶片表面。
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