[实用新型]硅晶片成型装置及其成型结构有效
申请号: | 200820180619.5 | 申请日: | 2008-12-04 |
公开(公告)号: | CN201756508U | 公开(公告)日: | 2011-03-09 |
发明(设计)人: | 叶哲良;黄稳骏;王荣宗;徐文庆;何思桦 | 申请(专利权)人: | 昆山中辰矽晶有限公司 |
主分类号: | C04B41/53 | 分类号: | C04B41/53 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 215316 江苏省昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型硅晶片成型装置及其成型结构,硅晶片成型装置至少包有:一槽体以及至少一硅晶片,该槽体中容置有酸性溶液及化学活性较硅低的金属化合物的混合溶液,该硅晶片表面形成有复数与酸性溶液中的金属化合物形成化学置换反应的氧化区,各氧化区进而受酸性溶液的侵蚀,进而形成复数凹入表面的凹陷。 | ||
搜索关键词: | 晶片 成型 装置 及其 结构 | ||
【主权项】:
一种硅晶片成型装置,其特征在于,该成型装置至少包含有:一槽体,该槽体中容置有酸性溶液及化学活性较硅低的金属化合物的混合溶液;至少一硅晶片,该硅晶片至少一表面与该混合溶液接触,该混合溶液中的金属化合物与该硅晶片形成化学置换反应,使该硅晶片的表面均匀附着复数金属原子,而该硅晶片被附着的表面并形成氧化区,各氧化区进而受酸性溶液的侵蚀,进而形成复数凹入表面的凹陷。
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