[实用新型]软性排线及其接合结构无效

专利信息
申请号: 200820182101.5 申请日: 2008-11-24
公开(公告)号: CN201465618U 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 彭武钏;秦玉城 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01B7/08 分类号: H01B7/08;H01B7/40;H01R4/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215129 江苏省苏州市高*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型旨在揭示一种软性排线及其接合结构,其中软性排线包括复数导体、包覆导体的绝缘层以及异方向性导电胶,导体的一端点是外露于绝缘层,异方向性导电胶设于导体的该端点上。软性排线接合结构包括软性排线、接合件以及异方向性导电胶,其中软性排线包括复数导体以及包覆导体的绝缘层,导体的一端点是外露于该绝缘层,接合件连接软性排线的一端,接合件上设有接点,异方向性导电胶设于接合件的接点以及导体的端点之间,用以电性连接导体的端点与接合件的接点。
搜索关键词: 软性 排线 及其 接合 结构
【主权项】:
一种软性排线,其特征在于至少包含:复数导体;一绝缘层,包覆该些导体,其中该些导体的一端点是外露于该绝缘层;以及一异方向性导电胶,设于该些导体的该端点上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司,未经达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820182101.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top