[实用新型]邮票式金属化半孔电路板无效
| 申请号： | 200820182719.1 | 申请日： | 2008-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN201256484Y | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡明岚 | 申请（专利权）人： | 永捷确良线路板(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 屈 静 |
| 地址： | 518104广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型属于印刷电路板技术领域，提供一种邮票式金属化半孔电路板。这种邮票式金属化半孔电路板，包括基板，基板边缘设置有多数个半孔，半孔内表面具有金属层。根据本实用新型的邮票式金属化半孔电路板，金属化半圆孔就好比脚引线，可以直接用焊料将金属化半圆孔焊接在另一块印刷电路板的表面焊盘上，从而实现电连接，减少其它冗余环节，缩短生产时间，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 邮票 金属化 电路板 | ||
【主权项】：
1. 一种邮票式金属化半孔电路板，包括基板，其特征在于：所述基板边缘设置有多数个半孔，半孔内表面具有金属层。
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