[实用新型]焊接盘耐磨的电路板无效
| 申请号： | 200820182722.3 | 申请日： | 2008-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN201256485Y | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 黄清良 | 申请（专利权）人： | 永捷确良线路板(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 屈 静 |
| 地址： | 518104广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型属于印刷电路板技术领域，提供一种焊接盘耐磨的电路板。这种焊接盘耐磨的电路板，包括基板及设置在其上的焊接盘，其特征在于：所述焊接盘包括绝缘层，以及在绝缘层之上、下表面上依次设置的金层和锡层。根据本实用新型的耐磨电路板，电路板焊接盘表面具有两层金属，从而具有良好的耐磨性能及电连接性能，而且减少了金的使用，降低了成本，并避开了复杂的电厚金工工艺操作过程。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 耐磨 电路板 | ||
【主权项】：
1. 一种焊接盘耐磨的电路板，包括基板及设置在其上的焊接盘，其特征在于：所述焊接盘包括绝缘层，以及在绝缘层之上、下表面上依次设置的金层和锡层。
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