[实用新型]一种返修台无效
申请号: | 200820182822.6 | 申请日: | 2008-12-24 |
公开(公告)号: | CN201323708Y | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 孙尚坤 | 申请(专利权)人: | 孙尚坤 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所 | 代理人: | 田 磊;王 珂 |
地址: | 551700贵州省毕*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种返修台,包括底部箱体、机架支撑、底部发热组、光学对位器、上部发热器和PCB板微调器,所述底部箱体的上面设有IR红外预热器,底部箱体上部的一侧设有机架支撑,机架支撑的一侧设有PCB板微调器,机架支撑的内部设有底部发热组,底部发热组包括IR红外预热器和陶瓷发热砖,所述底部箱体的另一侧设有上部发热器Y轴,上部发热器Y轴的上面设有上部发热器X轴,上部发热器X轴的下面设有光学对位器,上部发热器X轴的上面设有上部发热器,上部发热器采用发热丝发热,本实用新型的有益效果:采用陶瓷发热砖,由于发热砖上布满φ3mm的小孔,底面外加气压吹风,热风不急且均匀,提高焊接性能,提高了工作效率,增强了实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 返修 | ||
【主权项】:
1、一种返修台,包括底部箱体(1)、机架支撑(2)、底部发热组(3)、光学对位器(4)、上部发热器(5)和PCB板微调器(6),其特征在于:所述底部箱体(1)的上面设有IR红外预热器(7),底部箱体(1)上部的一侧设有机架支撑(2),机架支撑(2)的一侧设有PCB板微调器(6),PCB板微调器(6)包括PCB板X轴微调器(8)和PCB板Y轴微调器(9),PCB板Y轴微调器(9)的上面设有PCB板X轴微调器(8),PCB板X轴微调器(8)和PCB板Y轴微调器(9)都固定在机架支撑(2)的侧面,所述机架支撑(2)的内部设有底部发热组(3),底部发热组(3)包括IR红外预热器(7)和陶瓷发热砖(10),陶瓷发热砖(10)上设有若干透风的小孔,陶瓷发热砖(10)能在X、Y轴方向任意调节移动,陶瓷发热砖(10)固定在机架支撑(2)侧面的支架中部,所述底部箱体(1)的另一侧设有上部发热器Y轴(11),上部发热器Y轴(11)的上面设有上部发热器X轴(12),上部发热器X轴(12)的下面设有光学对位器(4),上部发热器X轴(12)的上面设有上部发热器(5),上部发热器(5)能在X、Y和Z轴方向任意移动,上部发热器(5)采用发热丝发热,所述光学对位器(4)能随同上部发热器(5)在X、Y轴上移动。
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