[实用新型]一种LED隧道灯具无效
申请号: | 200820184287.8 | 申请日: | 2008-12-31 |
公开(公告)号: | CN201351835Y | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 高京泉 | 申请(专利权)人: | 深圳高力特通用电气有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V7/00;F21W131/101;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 孙长龙 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED隧道灯具,包括:其中,所述陶瓷基板与发热体表面形成接触;所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合;所述陶瓷基板上具有LED芯片,LED芯片产生的光线通过光线反射器将光线折射出。所述散热板上分布有几何形状的散热孔,所述散热板为铝散热板或者铜散热板。由于本实用新型所提供的散热装置采用高绝缘的陶瓷基板代替了传统的PCB板作为半导体发光器件的植入体,利用了陶瓷高导热、耐高温的特点,使得半导体发光器件产生的热量能够迅速通过陶瓷基板传导至散热板,并通过散热板散热。采用本实用新型所提供的散热装置解决了现有技术中大功率半导体发光器件散热问题,使得采用该装置的半导体发光器件内部与外部温度差距不超过10℃,达到良好的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 隧道 灯具 | ||
【主权项】:
1、一种LED隧道灯具,其特征在于,包括:陶瓷基板,散热板;其中,所述陶瓷基板与发热体表面形成接触;所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合;所述陶瓷基板上具有LED芯片,LED芯片产生的光线通过光线反射器将光线折射出。
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