[实用新型]电路板沉铜线铜棒防淋罩无效

专利信息
申请号: 200820185645.7 申请日: 2008-09-25
公开(公告)号: CN201254615Y 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 徐桂生 申请(专利权)人: 昆山生隆科技发展有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;H05K3/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种电路板沉铜线铜棒防淋罩,由行车、铜棒、支架、防淋罩组成,电镀缸上部两侧,制有导轨,导轨上置有行车架,架下装有滑轮,导轨内侧缸边上,装有支架,架上有防淋罩,罩下装有铜棒,行车架上梁下,装有两滑轮,轮上穿有耐酸绳索,绳索下端固定一横杆,杆上装有铜挂勾。本实用新型解决了电镀液淋湿铜棒,造成氧化导电不良,影响孔化质量之不足,具有铜棒不受电镀液沾污,不易氧化,导电性能好,减少清洁工,节省时间,保证孔化沉铜质量,提高生产效益诸多优点。
搜索关键词: 电路板 铜线 铜棒防淋罩
【主权项】:
1、一种电路板沉铜线铜棒防淋罩,由行车、铜棒、支架、防淋罩组成,其特征在于:电镀缸(1)上部两侧,制有导轨(2),导轨上置有行车架(3),架下装有滑轮(4),导轨内侧缸边上,装有支架(5),架上有防淋罩(6),罩下装有铜棒(7),行车架(3)上梁下,装有两滑轮(10),轮上穿有耐酸绳索(11),绳索下端固定一横杆(12),杆上装有铜挂勾(13),电镀缸(1)内侧有凹槽(8),槽内可放置挂镀件的横杆(9)。
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