[实用新型]一种印刷电路板沉铜装置无效
申请号: | 200820188748.9 | 申请日: | 2008-08-14 |
公开(公告)号: | CN201261805Y | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 尹知生;王优林;渠继建 | 申请(专利权)人: | 惠州中京电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人: | 罗晓林;任海燕 |
地址: | 516008广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种制造印刷电路板的工艺过程中使用的电路板沉铜装置。一种印刷电路板沉铜装装置,包括有用于盛放化学药水的药水槽,所述的药水槽中安装有超声波发生装置。所述超声波发生装置安装在药水槽的底部或侧壁上,超声波发生装置的频率范围选择是10~50KHz,功率范围选择为100w~1800w。本实用新型在电路板沉铜装置药水槽中加装超声波发生装置能有效的提高药水槽药水的活性,并能提高除胶渣速率,降低孔壁粗糙度,减少印刷电路板沉铜时的孔破现象,能满足高厚径比的孔的镀铜的需要,提高印刷电路板沉铜的产品的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 装置 | ||
【主权项】:
1、一种印刷电路板沉铜装置,包括有用于盛放化学药水的药水槽(1),其特征在于:所述的药水槽中安装有超声波发生装置(2)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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