[实用新型]一种半导体致冷器无效
| 申请号： | 200820200105.1 | 申请日： | 2008-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN201269666Y | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 胡振辉 | 申请（专利权）人： | 胡振辉 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人： | 尹文涛 |
| 地址： | 528403广东省中山市东凤镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体致冷器，包括有热电堆、散热件和导冷件，其设计要点在于还包括有绝缘定位件，绝缘定位件上设有用于固定热电堆上P型热电半导体元件和N型热电半导体元件的多个安装孔，绝缘定位件为片状长条形的碳纤板。本实用新型目的是提供可牢固安装热电堆上各P型热电半导体元件和N型热电半导体元件、安装方便且生产成本低的一种半导体致冷器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 致冷 | ||
【主权项】：
1、一种半导体致冷器，包括有热电堆(1)、散热件(2)和导冷件(3)，其特征在于还包括有绝缘定位件(7)，所述绝缘定位件(7)上设有用于固定热电堆(1)上P型热电半导体元件(15)和N型热电半导体元件(16)的多个安装孔(71)。
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