[实用新型]插座连接器有效
| 申请号： | 200820202490.3 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201312048Y | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型插座连接器，电性连接一芯片模块至一电路板上，所述芯片模块包括一载板，至少一芯片电性连接所述载板的一侧以及一散热片设于所述芯片相对连接所述载板的一侧，所述载板上设有多数接触件，包括：一座体，所述座体上设有多数收容槽，且所述接触件部分进入所述收容槽中；多数导电端子，设于所述收容槽中与所述接触件接触；以及一盖体，其一侧连接所述座体，其连接所述座体的相对侧连接所述芯片模块，所述盖体设有多数收容孔对应上述收容槽并供上述接触件穿设，以及所述盖体设有至少一凸台抵持所述芯片模块以支持所述芯片，所述收容孔贯穿所述凸台。本实用新型插座连接器不仅使芯片具有良好的散热效果，且有利于电路板线路布设。 | ||
| 搜索关键词： | 插座 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种插座连接器，电性连接一芯片模块至一电路板上，所述芯片模块包括一载板，至少一芯片电性连接所述载板的一侧以及一散热片设于所述芯片相对连接所述载板的一侧，所述载板上设有多数接触件，其特征在于，所述插座连接器包括：一座体，所述座体上设有多数收容槽，且所述接触件部分进入所述收容槽中；多数导电端子，设于所述收容槽中与所述接触件接触；以及一盖体，其一侧连接所述座体，其连接所述座体的相对侧连接所述芯片模块，所述盖体设有多数收容孔对应所述收容槽并供所述接触件穿设，以及所述盖体设有至少一凸台抵顶所述芯片模块以支持所述芯片，所述收容孔贯穿所述凸台。
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