[实用新型]片式石英晶体谐振器用陶瓷基座无效
申请号: | 200820203302.9 | 申请日: | 2008-11-12 |
公开(公告)号: | CN201298828Y | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 郭军平 | 申请(专利权)人: | 东莞创群石英晶体有限公司 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05;H03H9/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及的一种片式石英晶体谐振器用陶瓷基座,包括本体(1),其中本体(1)上表面的中部设有安装固定石英晶片的凹槽(1a)和由凹槽(1a)两侧分别延伸至基座(1)底面的安装固定电极的容槽(1b),所述本体(1)由基板(11)和上框板(12)通过环氧树脂或低温玻璃粘接构成,凹槽(1a)设置在上框板(12)中,容槽(1b)设置在与凹槽(1a)两侧相对的基板(11)中;采用上述结构后,简化了生产工艺并降低生产成本,适应了电子元器件向小型化、规模化发展的要求,实现陶瓷片厚度均匀和不变形,陶瓷基座外部形状平整使盖板封装后保证密封的技术效果。 | ||
搜索关键词: | 石英 晶体 谐振 器用 陶瓷 基座 | ||
【主权项】:
1. 一种片式石英晶体谐振器用陶瓷基座,包括本体(1),其特征在于:本体(1)上表面的中部设有安装固定石英晶片的凹槽(1a)和由凹槽(1a)两侧分别延伸至基座(1)底面的安装固定电极的容槽(1b),所述本体(1)由基板(11)和上框板(12)通过环氧树脂或低温玻璃粘接构成,凹槽(1a)设置在上框板(12)中,容槽(1b)设置在与凹槽(1a)两侧相对的基板(11)中。
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