[实用新型]可工作于金属表面的微波段介质谐振RFID标签天线无效
| 申请号： | 200820204971.8 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN201303048Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 胡斌杰;尹以雁 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李卫东 |
| 地址： | 510640广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开可工作于金属表面的微波段介质谐振RFID标签天线，包括上层高介电常数介质谐振体(1)、下层介质基板(2)；上层高介电常数介质谐振体(1)和下层介质基板(2)之间为微带馈电线(4)；下层介质基板(2)的下表面贴有铜皮地板(3)；微带馈电线(4)与铜皮地板(3)之间设有天线的输入端口(5)，直接与RFID标签芯片相连。本实用新型可工作于微波频段，即：2.45GHz或5.8GHz的射频识别系统中，带宽覆盖2400MHz～2483MHz或5725MHz～5875MHz。不仅可以工作于非金属表面，而且能够方便应用于金属表面上，具有增益高，体积小，结构简单，加工容易，成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 工作 金属表面 微波 介质 谐振 rfid 标签 天线 | ||
【主权项】：
1、可工作于金属表面的微波段介质谐振RFID标签天线，其特征在于，包括上层高介电常数介质谐振体(1)、下层介质基板(2)；上层高介电常数介质谐振体(1)和下层介质基板(2)之间为微带馈电线(4)；下层介质基板(2)的下表面贴有铜皮地板(3)；微带馈电线(4)与铜皮地板(3)之间设有天线的输入端口(5)，直接与RFID标签芯片相连。
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