[实用新型]CPU散热器无效

专利信息
申请号: 200820207260.6 申请日: 2008-08-11
公开(公告)号: CN201238048Y 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 王滢智;陈国榕 申请(专利权)人: 洋鑫科技股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L23/367;G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是一种CPU散热器,是设置在CPU的顶面,包括有一组热导管模块,所述热导管模块上分别设置两组上、下层叠的散热鳍片组及搭配散热鳍片组的至少一组风扇,通过热导管模块、散热鳍片组及散热风扇的组合,可以迅速排除CPU运作时产生的热能,以达到对CPU降温的目的,本实用新型的散热效果明显超越以往仅设置单一热导管模块或单一散热鳍片组与散热风扇的散热设计。
搜索关键词: cpu 散热器
【主权项】:
1、一种CPU散热器,其特征在于,其包括有一组热导管模块,所述热导管模块上设置两组上、下层叠的散热鳍片组以及搭配所述散热鳍片组的至少一组风扇,所述两组散热鳍片组分别为第一、第二鳍片组,其中:所述热导管模块包括有一底座以及复数根热导管,所述复数热导管底部设置一贴合所述底座的吸热段,所述吸热段向上延伸一远离CPU顶面方向的中间段,且所述复数热导管尾端弯折环绕以形成放热段,所述放热段与所述吸热段平行并且嵌入所述第二鳍片组内;所述第一鳍片组设置在所述底座上方,其包括有一基板以及延伸在所述基板周围的复数个散热片,通过所述基板传导所述热导管的吸热段及所述底座的热能到所述第一鳍片组;所述第二鳍片组设置在所述第一鳍片组的上方,其包括有复数个导热片,所述第二鳍片组在底端面挖设复数个卡沟供所述热导管的放热段嵌设,所述第二鳍片组在其顶端面设置一容置槽以供设置上层排热风扇。
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