[实用新型]集成电路

摘要

本实用新型公开了一种集成电路。构造集成电路的方法包括：选择模块拼片然后使用拼片产生功能电路布图。从经过验证的拼片库中选择执行预定功能、并且具有大约相同长度和宽度尺寸的模块拼片。这些拼片具有嵌入在它们的上有源层中的输入一输出端。使用拼片产生集成电路的功能电路布图。在很多具体实现中，集成电路的物理布图不包括布线步骤。然后在拼片的功能电路之上增加互连层，并且将所述输入—输出端连接到位于功能电路布图的周边处的键合焊盘。产生对应于功能电路布图的芯片数据，然后产生对应于芯片数据的中间掩模，基于中间掩模在晶圆上形成集成电路。

主权项

一种集成电路，其特征在于，它包括：由第一模块拼片和第二模块拼片定义的功能电路，所述第一模块拼片执行第一预定功能及其所述第二模块拼片执行第二预定功能，其中，所述第一模块和所述第二模块拼片有近似相同的长度和宽度尺寸，其中，所述功能电路具有边线，并且其中所述第一模块拼片具有上有源层；嵌入在所述第一模块拼片的所述上有源层中的输入一输出端，其中，所述输入一输出端与所述功能电路电通信；位于所述功能电路的所述边线外面的键合焊盘；和在所述功能电路之上形成的互连层，其中，所述互连层将所述输入一输出端连接到所述键合焊盘。