[实用新型]电路板连接结构和显示模组有效
| 申请号： | 200820212657.4 | 申请日： | 2008-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN201298964Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 黄柏山;郑嘉雄 | 申请（专利权）人： | 群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;G09F9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路板连接结构。该电路板连接结构包括一第一电路板、一焊锡层和一第二电路板，该第一电路板具有一基板和多个在一选定区域内相互平行的长条形第一电极，该第二电路板具有多个在该选定区域内相互平行的长条形第二电极，该第二电极通过该焊锡层与该第一电极对应电性连接，该第二电极的宽度大于该第一电极的宽度，该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板的基板表面的空间。本实用新型同时提供一种显示模组。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 连接 结构 显示 模组 | ||
【主权项】：
1. 一种电路板连接结构，其包括一第一电路板、一焊锡层和一第二电路板，该第一电路板具有一基板和多个在一选定区域内相互平行的长条形第一电极，该第二电路板具有多个在该选定区域内相互平行的长条形第二电极，该第二电极通过该焊锡层与该第一电极对应电性连接，其特征在于：该第二电极的宽度大于该第一电极的宽度，该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板的基板表面的空间。
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