[实用新型]SIM卡的卡基板有效
| 申请号： | 200820212869.2 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201315074Y | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 沈霞;孙迎彤 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴集成电路设计有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518057广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种SIM卡的卡基板，所述卡基板上镂空有用于嵌入所述SIM卡的通孔，所述卡基板底面设有至少要覆盖所述通孔的遮挡层；所述遮挡层是工程塑料硬片或薄膜。所述遮挡层朝向所述通孔的表面涂覆有能够粘住所述SIM卡的胶粘剂。本实用新型SIM卡的卡基板，借助该卡基板可以使用现有技术卡片式SIM卡的生产和测试设备来批量生产和测试嵌入式SIM卡，因而不必购置新设备就解决了SIP封装的嵌入式SIM卡生产和测试操作问题。 | ||
| 搜索关键词： | sim 卡基板 | ||
【主权项】：
1. 一种SIM卡的卡基板，其特征在于：所述卡基板(10)上镂空有用于嵌入所述SIM卡的通孔(15或15′)，所述卡基板(10)底面设有至少要覆盖所述通孔(15或15′)的遮挡层(20)。
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