[实用新型]芯片集成电路封装结构有效
| 申请号： | 200820213276.8 | 申请日： | 2008-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN201282143Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/28;H01L23/544 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 张 明 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片集成电路封装结构，包括至少二个芯片、金属引脚框架，其中，在所述金属引脚框架内的底部涂设有导电层；所述芯片通过值球焊接引线固定在该导电层上，芯片与芯片之间通过值球焊接引线连接；所述芯片和金属引脚框架封装于塑封体内；所述导电层为镀银层；所述塑封体上设有指示标识，所述塑封体为环氧树脂，所述芯片装在镀银层上起到导电及接地的作用，且可实现环氧树脂的高温封装。本实用新型可以同时封装多个芯片，增加了芯片合并的功能；另外，减小了封装体和铜合金框架的面积，有效的节约了资源及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种芯片集成电路封装结构，包括至少二个芯片、金属引脚框架，其特征在于：在所述金属引脚框架内的底部涂设有导电层，所述芯片通过值球焊接引线固定在该导电层上，芯片与芯片之间通过值球焊接引线连接；所述芯片和金属引脚框架封装于塑封体内。
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