[实用新型]周壁设有从动件的晶圆承载装置有效

专利信息
申请号: 200820213419.5 申请日: 2008-11-07
公开(公告)号: CN201327840Y 公开(公告)日: 2009-10-14
发明(设计)人: 苏彦璋 申请(专利权)人: 中茂电子(深圳)有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/673
代理公司: 广东国晖律师事务所 代理人: 欧阳启明
地址: 518054广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于测试技术领域,提供了一种周壁设有从动件的晶圆承载装置,用来迭置复数晶圆,所述的承载装置包括基座、周壁和从动件,其中:所述基座包括固定框,以及位于所述的固定框中央、并可相对所述固定框上下移动的顶高架;所述周壁设置于所述固定框周缘,其尺寸与所述晶圆对应;所述从动件设置于所述周壁,随所述顶高架升降,沿所述顶高架移动方向相对所述周壁升降。本实用新型克服现有技术的不足,采用与顶高架连动的从动件,顶高架可稳定且缓步提供升降机能,使晶圆迭置更安全稳定,并设置有可开合的门扇,使迭置的晶圆取出更加便利,承载装置周壁两侧的把手更便利于安全搬运,有效的提升了测试质量与测试效率。
搜索关键词: 设有 从动 承载 装置
【主权项】:
1、一种周壁设有从动件的晶圆承载装置,用来迭置复数晶圆,其特征在于,所述的承载装置包括基座、周壁和从动件,其中:所述基座包括固定框,以及位于所述的固定框中央、并可相对所述固定框上下移动的顶高架;所述周壁设置于所述固定框周缘,其尺寸与所述晶圆对应;所述从动件设置于所述周壁,随所述顶高架升降,沿所述顶高架移动方向相对所述周壁升降。
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