[实用新型]一种泡棉刀卡连接结构有效

专利信息
申请号: 200820213757.9 申请日: 2008-11-25
公开(公告)号: CN201309698Y 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 石洪军;陈兴茂 申请(专利权)人: 深圳市长园特发科技有限公司
主分类号: B65D85/86 分类号: B65D85/86;B65D71/06;F16B5/00
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 代理人: 胡吉科
地址: 518057广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种泡棉刀卡连接结构。所述泡棉刀卡连接结构包括设有卡口的刀卡和设有连接口的连接构件,所述刀卡与所述连接构件通过所述卡口与所述连接口形成卡式连接。本实用新型结构简单,刀卡和卡板的相对安装位置可以根据存储电子元器件的多少或大小灵活调整,相互间的组装和拆卸非常方便,而且,利用新型泡棉材料制作的刀卡和卡板具有很好的防静电性和减震性,更有利于对电子元器件的保护。
搜索关键词: 一种 泡棉刀卡 连接 结构
【主权项】:
1.一种泡棉刀卡连接结构,其特征在于:所述泡棉刀卡连接结构包括设有卡口(102)的刀卡(101)和设有连接口(104)的连接构件(103),所述刀卡(101)与所述连接构件(103)通过所述卡口(102)与所述连接口(104)形成卡式连接。
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