[实用新型]一种泡棉模块包装盒结构有效
| 申请号： | 200820213762.X | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201321243Y | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 石洪军;陈兴茂 | 申请（专利权）人： | 深圳市长园特发科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D73/02;B65D77/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种泡棉模块包装盒结构。所述泡棉模块包装盒为包裹泡棉模块的壳体，包括第一包装片、第二包装片、第三包装片和第四包装片，所述第一包装片、所述第二包装片、所述第三包装片和所述第四包装片为一整体，其中，所述第一包装片与所述泡棉模块底面粘结。本实用新型结构简单，通过将装载有电子元器件的泡棉模块逐个封装，有效的解决了运输过程中因颠簸导致电子元器件从所述泡棉模块的腔体内掉出这一技术问题，而且增加的泡棉模块包装盒成本低廉，加工和包装非常便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 包装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种泡棉模块包装盒结构，其特征在于：所述泡棉模块包装盒为包裹泡棉模块(101)的壳体，包括第一包装片(105)、第二包装片(106)、第三包装片(107)和第四包装片(108)，所述第一包装片(105)、所述第二包装片(106)、所述第三包装片(107)和所述第四包装片(108)为一整体，其中，所述第一包装片(105)与所述泡棉模块(101)的底面粘结。
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