[实用新型]印锡钢网无效
| 申请号： | 200820213978.6 | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN201319701Y | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 谢立江 | 申请（专利权）人： | 深圳市实益达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 518075广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种扁平封装集成电路表面贴装时使用的印锡钢网，其上开设有焊盘孔。焊盘孔的中间段内缩，尾端拉长，拉长部分的面积不小于内缩部分的面积。采用这种焊盘孔，不仅能保证锡膏量，而且能有效地防止引脚之间的桥接。 | ||
| 搜索关键词： | 印锡钢网 | ||
【主权项】：
1.一种印锡钢网，其上开设有与印刷电路板上引脚焊盘位置对应的焊盘孔，其特征在于：所述焊盘孔的中间段两侧内缩。
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