[实用新型]一种按键封装结构及印刷电路板有效
| 申请号： | 200820214296.7 | 申请日： | 2008-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN201332038Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 沈晓兰 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/78 | 分类号： | H01H13/78;H01H13/785 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种按键封装结构，所述按键封装结构包括两个由PCB板基材分开的碳膜触点，在所述两个碳膜触点上各自有一个与所述两个碳膜触点直接重叠实现连接的铜触点。本实用新型还公开了一种采用所述按键封装结构的印刷电路板。本实用新型的按键封装结构大大减少了按键铜PAD面积，因而使采用所述按键封装结构的印刷电路板扩大了地网络铜皮面积，使表层地面积扩大，连通性好，可以为内层信号提供良好的地参考层。采用所述按键封装的印刷电路板键盘面铜面比较完整，可以作为主地层，从而在大大改善信号性能的前提下减少内层地层的设置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 按键 封装 结构 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种按键封装结构，包括触点(101)和触点(102)，其特征在于，所述触点(101)和触点(102)为碳膜触点，还包括：与触点(101)直接重叠实现连接的铜触点(1011)，所述铜触点(1011)位于所述碳膜触点(101)的面积内；与触点(102)直接重叠实现连接的铜触点(1021)，所述铜触点1021位于所述碳膜触点(102)的面积内；所述触点(101)和触点(102)之间为PCB板基材(103)。
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